2022-05-07
恒旭投资
4月19日,由恒旭资本投资的北京经纬恒润科技股份有限公司(以下简称“经纬恒润”)在上交所科创板上市,公司证券代码:SH.688326,本次发行价格为人民币121.00元/股。经纬恒润的上市,印证了恒旭资本在前沿科技板块的投资理念。未来,汽车将会成为绿色出行和生活服务的终端。未来汽车是把绿色能源、智能电网、未来出行、新一代移动通信链接在一起的纽带,是智能交通、智慧城市的基本单元。最终实现智能汽车、智慧能源、智能交通、智慧城市的协同融合。
4月28日,由恒旭资本举办的“恒心战疫,同聚旭辉”2022年投资人大会顺利举办。由于上海疫情形势依然严峻,本次会议采用线上的方式,邀请各位投资人通过视频会议共同探讨宏观经济形势变化及中国投资新机会。会上,恒旭资本董事长陆永涛先生、恒旭资本合伙人刘志斌先生、恒旭资本合伙人朱家春先生分别进行了发言。西恩科技的董事长赵志安先生、清陶能源总经理李峥先生也受邀出席发言。
被投企业动态
4月1日,中国联通总部信息安全安全响应与支撑平台新增迭代开发工程,安全能力自动化编排项目招标结果正式公布,亚信安全自动化运维平台(SOAR)凭借突出的威胁情报分析、安全编排自动化、安全事件响应三大技术能力成功中标。作为“懂网、懂云”的安全厂商,亚信安全在运营商领域拥有多年丰富经验。
近日,江南新材喜讯连连,先后荣获2021年度深南电路股份有限公司优秀供应商,深圳市景旺电子股份有限公司最佳服务奖,四会富仕电子科技股份有限公司优秀合作伙伴三大奖项。这三份沉甸甸的荣誉,是对江南新材的认可和鼓励。未来,江南新材将一如既往,精益求精,追求极致客户体验,进而开展更加广泛而深入的合作。
高诚生物宣布于2022 年 4 月 8 日至 13 日在美国路易斯安那州新奥尔良市举行的美国癌症研究协会(AACR)2022年会上展示三张海报,其中包括两个管线项目(HFB200603 和 HFB101110)以及公司药物智能科学平台 (DIS™) 开发出的预测性生物标志物方法。
2022年04月12日,湖北省经济和信息化厅公布了2022年省级第四批专精特新 “小巨人”企业名单,武汉海微科技有限公司榜上有名。多年来,海微科技始终坚持专业化发展战略,长期专注并深耕于汽车智能座舱产业链,在研发设计、生产制造、市场营销、内部管理等方面不断创新,凭借“专精特新”的产品和服务取得了显著的经济效益和社会效益,也表现出了突出的市场竞争优势。
4月19日,在湖北省黄冈市英山县多位领导,以及公司领导的共同见证下,英创汇智湖北英山线控底盘制造基地暨汽车动态测试场宣布破土动工。预计从今年第三季度开始,英创汇智全部底盘线控关键核心零部件的精工制造将落户到新的智能工厂。届时英创汇智将成为拥有自建测试场地的汽车底盘电控企业,并通过持续高强度测试的千锤百炼,不断提升可靠性与质量,打造国际一流的底盘电控产品。
4月21日,常州锂源与星恒电源在苏州市高新区就磷酸锰铁锂正极材料项目签署战略合作协议,常州锂源由此而成为国内第一家与下游电池厂家签订磷酸锰铁锂产品实际应用战略协议的正极材料企业。常州锂源在锂电池正极材料的研发和生产领域有着十多年的丰富经验,近期还成功研发了新型的磷酸铁锂材料“铁锂1号”,而星恒电源则对锰系材料的应用有丰富的经验,因此,双方对此次在磷酸锰铁锂项目上的成功合作充满信心。
4月21日,全国信息安全标准化技术委员会(以下简称“信安标委”)发布了网络安全国家标准20周年优秀实践案例获奖名单,默安科技与国泰君安证券股份有限公司共同申报的《网络安全国家标准在证券应用开发安全过程中的实践应用》荣获三等奖。此次奖项的获得,标志着默安科技成为开发安全领域中的优秀实践者。
2022年4月21日,2022年德国iF设计奖(iF DESIGN AWARD 2022)获奖名单正式出炉。坤同智能仓储自主研发的产品“αBin weight-M30称重智能货架”凭借先进的称重算法技术和出色的设计理念,今年从全球52个国家的近11000多件参赛作品中脱颖而出,斩获2022年德国“iF产品设计奖”,实现了技术与设计双重突破。坤同αBin weigh-M30称重智能货架获得“iF设计奖",标志着αBin智能货架系列在产品性能、用户体验设计、行业痛点挖掘、社会及经济效益等方面收获国际认可。
4月22日,由证券时报社主办、e公司承办、中证中小投资者服务中心担任指导单位的“第十三届中国上市公司投资者关系天马奖”榜单正式揭晓。爱博医疗董事会秘书王韶华女士以卓越的管理水平赢得了市场和投资者的广泛认可,获评“科创板上市公司投资者关系最佳董秘”。此次获评是资本市场专业机构、行业专家及社会各界对爱博医疗公司治理、企业管理及与投资者互动交流等多方面的高度认可。
4月26日,大湾区集成电路制造产业链发展交流会暨“芯片制程关键材料联合研发中心”签约揭牌仪式在广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院举行。粤芯半导体战略产品副总裁赵斌和黄埔材料院芯片化学材料中心副主任、院企合作部部长刘志斌分别代表双方签署协议。未来,双方将以“芯片制程关键材料联合研发中心”为载体,将其打造为芯片制程关键材料研发、技术成果转移转化和生产测试评估验证的基地。
2022年4月27日,珞安科技工业主机安全卫士、工控漏洞扫描系统、工业安全管理与态势分析系统三款安全产品与安全集成、安全应急两项安全服务,成功入选《工业控制系统信息安全产品及服务指南》 “防护类产品”“管理类产品” “实施服务”及“运营服务”推荐目录。本次入选《指南》是行业与市场对珞安科技产品与服务认可与肯定,更是珞安科技强大实力的重要体现。
Change of Address Notice
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With your ongoing care and support, Hengxu Capital has achieved significant development and progress since its establishment. In order to better meet the needs of our business operations, our office location will be relocated to 5F, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai(Map Link: https://j.map.baidu.com/b5/x7VK).
The new office space is conveniently located with excellent facilities, providing improved conditions for meetings, receptions, and work. This relocation will facilitate better communication and collaboration between Hengxu Capital and our partners, enhancing employee satisfaction and office efficiency, and laying a solid foundation for continued and rapid business development.
The new office has been officially in use since January 29, and our mailing address has been switched to the new location. Considering the approaching Chinese New Year, we will not hold a relocation ceremony at the moment but plan to invite you to visit and guide us at a suitable time in the future.
If you have any questions or concerns, please feel free to contact us. Our phone numbers and email addresses remain unchanged. Once again, we appreciate your support and understanding, and we look forward to creating a brighter future together.
Shanghai SAIC Hengxu Capital Co., Ltd.
Jan. 29, 2024