2022-06-30
6月30日,由恒旭资本主办的第二届“恒友汇”医疗器械沙龙于线上举办。会议邀请了恒旭资本在医疗器械领域的多家被投企业以及恒旭资本生态圈企业代表参加,嘉宾们交流分享了医疗器械先进技术,并就科创板第五套标准对医疗器械企业的实用性、医疗器械专利布局等相关热点问题进行讨论。
“恒友汇”是恒旭资本着力打造的一个信息交流平台,汇集恒旭资本投资生态圈的企业家、创业者和行业专家,致力于汇聚共享信息,分享资源,形成协同共赢。
恒旭资本合伙人刘志斌先生为本次活动做了开场致辞:恒旭团队从2017年开始打造医疗健康板块。经过5年多的时间,恒旭在医疗健康板块累计投资项目超过30个,累计投资金额超15亿元,资产已初具规模。更为重要的是,经过5年多时间的打磨,恒旭打造了一支颇具战斗力的团队,并形成了系统化的医疗投资策略,建立了属于恒旭资本自己的医疗生态圈。本次沙龙的主旨在于通过“恒友汇”平台帮助被投企业理解上市规则最新动态,加强专利布局与管理能力,提升自身科创属性。
会议由恒旭资本投资总监殷悦焓主持。魅丽纬叶董事长曹红光先生为大家介绍了肾动脉交感神经消融(RDN)技术在高血压领域的最新进展和应用。高血压是人类单一最大的致死因素,由于依从性差,国内未被控制的高血压(Uncontrolled Hypertension)人群高达83%。魅丽纬叶是国内唯一获得FDA“突破性设备”认证的厂商,致力于通过一次微创手术使患者终身治愈。
迪凯尔医疗科技董事长陈云先生为大家介绍了机器人导航在种植牙数字化领域的应用,公司研发的导航种植方式能够帮助年轻医生团队快速成长,把控手术风险,扩大手术适应症范围,同时极大提升了患者术中和术后体验,市场前景广阔。
励楷科技董事长刘安先生向大家分享了神经介入耗材的发展趋势,公司专注于神经介入、植入医疗器械产品的研发与生产销售,通过强大的自主研发能力+全球先进技术BD能力双轮驱动,以及完善的研发-产品-市场销售闭环体系,已成为全球脑血管疾病器械,乃至整个医疗器械产业中领先的创新技术平台。
2022年6月10日,上交所发布科创板医疗器械企业第五套上市标准适用指引,进一步完善了科创板支持医疗器械“硬科技”企业上市机制,恒旭资本邀请到了华泰联合证券董事总经理李永伟博士,为大家带来主题演讲《科创板第五套标准对医疗器械企业的实用性》,使得企业能够更好地理解上市规则,引导资本化进程。
同时,对于医疗器械企业来说,根据市场上的产品技术现状,在研发过程中整合最优的专利布局策略,从而使得申请人在申报创新医疗器械的审查时能够拥有产品核心技术的发明专利权,是企业发展的重中之重。对此,恒旭资本也邀请到了新诤信知识产权国际部总经理吴疆女士,为大家带来主题演讲《专利布局与管理+科创板属性提升》,分享相关宝贵经验。
最后,恒旭资本医疗组负责人薛宁先生做了总结发言,感谢与会嘉宾的精彩演讲。
Change of Address Notice
Dear investors and partners,
With your ongoing care and support, Hengxu Capital has achieved significant development and progress since its establishment. In order to better meet the needs of our business operations, our office location will be relocated to 5F, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai(Map Link: https://j.map.baidu.com/b5/x7VK).
The new office space is conveniently located with excellent facilities, providing improved conditions for meetings, receptions, and work. This relocation will facilitate better communication and collaboration between Hengxu Capital and our partners, enhancing employee satisfaction and office efficiency, and laying a solid foundation for continued and rapid business development.
The new office has been officially in use since January 29, and our mailing address has been switched to the new location. Considering the approaching Chinese New Year, we will not hold a relocation ceremony at the moment but plan to invite you to visit and guide us at a suitable time in the future.
If you have any questions or concerns, please feel free to contact us. Our phone numbers and email addresses remain unchanged. Once again, we appreciate your support and understanding, and we look forward to creating a brighter future together.
Shanghai SAIC Hengxu Capital Co., Ltd.
Jan. 29, 2024