恒旭资本投资芯片领军企业芯旺微电子
2020-09-30
近日，恒旭资本参与了上海芯旺微电子技术有限公司（以下简称“芯旺微”）A轮融资。本轮融资资金将主要用于新一代高性能MCU的开发、汽车电子领域的市场拓展，以及销售网络的搭建。
芯旺微成立于2012年1月，是一家具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力的供应商。据了解，芯旺微基于自主IP KungFu内核架构，已开发出高可靠、高品质8位MCU、32位MCU&DSP，落地领域包括汽车电子、工业控制、智能家居等行业，已成功应用于多家世界500强和国内知名企业，累计出货量超过7亿颗。
芯旺微的MCU已量产多年，由于MCU属于长尾市场，需要不断迭代产品，公司计划在未来几年将型号增加至上千种，并且重点开拓汽车、工业和AIoT电子市场。
此次投资界综合多维度，评选出100家技术硬、精神硬、志气硬、实力硬的硬科技企业，以期与时代一起见证硬科技的趋势与未来。
芯旺微电子创始人丁晓兵表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进KungFu内核MCU的研发和商业化。芯旺微电子将坚持走创新发展之路，朝着“成为全球高可靠性嵌入式器件领域重要的一级”这一愿景不断迈进，秉承“核芯科技改变生活”的初心，持续推动国产全自主IP KungFu MCU技术生态系统建设，打造高可靠、低功耗、高性能的国产芯片解决方案， 通过不断创新的产品和技术，加速国产芯片在汽车、工业、AIoT领域应用落地的步伐，为市场提供差异化的MCU产品和服务，为用户创造价值。
恒旭资本团队认为：“芯旺微在MCU领域十余年坚持自主内核和自主指令集的研发，打造了自主可控的生态系统，并有多款产品通过了车规级认证，具备价格优势，在工业和汽车领域有着广阔的应用空间。目前一些大厂的的芯片很难定制开发，响应速度缓慢，并且有着断供或者高价的风险，而芯旺微的自有架构及开发环境，在开发定制和保障供应链安全方面都有很大的竞争优势。”
上一篇： 高诚生物、瑞博生物入选「投资界硬科技TOP100」
下一篇：德美医疗完成过亿元D轮融资
Asset Management Association of China Registration Number：P1070270
Address：5th Floor, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai
Email：scir@hengxucapital.com
Follow us on WeChat
Asset Management Association of China Registration Number:：P1070270
Address：5th Floor, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai
Email：scir@hengxucapital.com
