恒旭直投企业汇聚新材获国调科改基金超亿元A+轮融资
2022-02-21
近期，恒旭资本投资的MLCC企业南京汇聚新材料科技有限公司（下称“汇聚新材”）于近期完成由国调科改基金领投的超亿元A+轮融资。
恒旭此前参与投资汇聚新材的A轮融资，两轮融资相隔不到半年。本轮融资完成后， “汇聚新材”将持续完善产品结构和扩大产能，进一步研发新材料前沿技术，推动MLCC产业的国产化进程。
关于“汇聚新材”与MLCC
“汇聚新材”成立于2016年3月，业务涵盖电子陶瓷材料及片式电子元件研发、生产和销售。 主要产品包括多层陶瓷电容（MLCC）、单层芯片电容、穿心电容、射频元件、电子陶瓷材料、电子浆料等。产品广泛应用于工业电子、汽车电子、军工电子以及信息和通信技术等领域。
MLCC（片式多层陶瓷电容）被称为“电子工业大米”，是全球用量最大的被动电子元件之一，几乎所有消费电子都要用到MLCC元器件。目前MLCC经历多年发展，全球市场格局可划分为以日本厂商为代表的第一梯队；第二梯队基本以韩国和中国台湾为代表；其次中国大陆相关企业位列第三梯队。近年来行业动荡及国际形势影响所带来的供应链不稳定，使得国产化MLCC行业迎来了新的发展机遇。
”汇聚新材”创始人金雷表示，研发与管理团队来自国外业界大厂，且拥有超过20年的实战经验， 既具备结合材料研发（陶瓷粉配方、电子浆料）以及工程技术、组装量产以及提供应用技术服务等垂直整合管理技术，还拥有 “一种低温共烧陶瓷微波与毫米波介电粉末（CN110171963B）”“一种低温烧结陶瓷材料（CN110171972B）”等多项发明专利。
Asset Management Association of China Registration Number：P1070270
Address：5th Floor, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai
Email：scir@hengxucapital.com
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