⾦阵微电⼦（JLSemi）完成B轮融资

近⽇，⾏业领先的⽹络通信芯⽚设计公司，⾦阵微电⼦（JLSemi），宣布完成由鼎晖投资领投和经纬中国追投的B轮融资。这是继2019年经纬中国领投A轮，2020年恒旭资本战投A+轮之后，持续得到⼀线基⾦的⻘睐和加持。

同时，公司拥有完全⾃主知识产权的EtherNext™⾼速以太⽹物理层PHY芯⽚架构技术也快速发展到第⼆代，⽀持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列⻋规级⻋载以太⽹千兆PHY和百兆PHY芯⽚，Antelope™系列⼯业级标准以太⽹千兆PHY和百兆PHY芯⽚，以及SailFish™系列企业级多⼝千兆PHY芯⽚，从2020年开始陆续量产，先后打⼊多个⾏业⼀线客户和战略合作伙伴的供应链。

先进的以太⽹芯⽚技术

⾃2018年战略重组以来，JLSemi团队专注研发⾃主可控的以太⽹通信芯⽚，在核⼼IP和芯⽚架构上坚持创新和⾃研路线，融合⾼速SerDes，DSP，处理器和⾼性能数模混合信号设计，开发了独树⼀帜的EtherNext™⾼速物理层接⼝PHY技术，因应新⼀代⻋载以太⽹，⼯业互联⽹，企业和数据中⼼对数据带宽和链接节点数的⾼速成⻓需求。

基于上述技术，JLSemi创新采⽤独特的低功耗混模设计通信架构，⼤⼤提升信道均衡能⼒和抗⼲扰能⼒，结合先进的⼯艺节点，实现快速流⽚，量产和技术迭代。公司于2019年率先成功流⽚国内第⼀款⻋载千兆以太⽹PHY芯⽚，成为国内⾸家拥有此⼀技术的芯⽚公司，在性能，功耗和系统成本等关键指标上超越国际⼀线⼤⼚。

国际顶级的芯⽚团队

⾦阵微电⼦由JLSemi景略半导体团队于2018年创⽴，聚焦⾼速⽹络通信芯⽚市场，在上海，南京，深圳，杭州，⾹港，新加坡等地设有设计，测试和运营中⼼。“放眼百亿级美元规模的⽹通芯⽚市场，⼀直以来被少数⼏家国际⼀线⼤⼚垄断，其中⼀个主要原因就是以太⽹通信芯⽚的技术⻔槛⾼。拿物理层传输芯⽚为例，千兆带宽以上的PHY芯⽚对Analog，DSP和数模混合信号设计提出了很⾼的要求，国内鲜有团队具备Critical Mass（关键规模）。” ⾦阵微电⼦（JLSemi）联合创始⼈，董事⻓兼CEO何润⽣博⼠如是说，“JLSemi核⼼团队背景来⾃顶尖半导体公司，有着⻓期的合作和互信基础，凭借多年在⾼速⽹络通信和接⼝芯⽚领域的深度积累，切⼊⽅兴未艾的⻋载和⼯业以太⽹赛道，厚积薄发，取得了突破性的进展。”

“我们坚持市场驱动，产品定义和市场需求紧密结合，围绕客户提供卓越的产品和极致的服务，助⼒客户提升供应链的多样性和安全性。” 何润⽣博⼠补充道。

厚积薄发，开启新篇章

承蒙鼎晖，经纬和上汽的信任和⽀持，完成B轮融资后，JLSemi倾⼒专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成⻓。公司2021年⽬标量产多款芯⽚产品，瞄准⼏⼤细分市场，⼒争实现数倍YoY的营收成⻓。

经纬中国合伙⼈王华东表示：“JLSemi团队在通信芯⽚设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。以太⽹芯⽚技术壁垒⾼，市场规模⼤，⾼端国产芯⽚⼏乎⼀⽚空⽩。JLSemi团队拥有深度的⾼性能模拟，数字和混合信号芯⽚设计能⼒，在物理层传输和接⼝技术⽅⾯独领⻛骚。经纬看好JLSemi，看好他们选择的赛道，继领投A轮后，我们在B轮持续加码，助⼒JLSemi争夺未来数百亿美元规模的⻋载和⽹通市场。”

恒旭资本合伙⼈朱家春表示：“全球汽⻋⾏业正在经历⼀场巨⼤的变⾰，电动化，⾃动驾驶，软件定义等新技术正在加速汽⻋电⼦/电⽓架构的⾰命性发展，未来的汽⻋将是⼀个移动的数据中⼼。作为⻋载⽹络的⻣⼲⽹，⻋载以太⽹的崛起将创造出⼀个百亿美元规模的芯⽚市场。JLSemi团队在⾼速数据传输和⽹络芯⽚技术上有着深厚的底蕴，是国内⾸家具备成熟千兆带宽以上⻋载以太⽹物理层接⼝芯⽚技术的公司，恒旭资本作为上汽背景的产业投资机构，选择与JLSemi合作，具有战略意义。”

鼎晖投资合伙⼈王明宇表示：“JLSemi聚焦⼯业互联⽹和⻋载⽹络底层的硬核科技，核⼼团队来⾃硅⾕顶尖⽹通芯⽚公司并聚合了来⾃多家国际⼀线半导体公司的涵盖设计，⽣产，测试和运营各环节的精英，为国内不可多得的⾼端芯⽚设计公司。鼎晖看好这波全球范围内的供应链重构和新造⻋理念两⼤Mega Trends带来的机会，特别是由此催⽣出来的芯⽚市场成⻓空间，坚持下注半导体，下注硬核科技，下注JLSemi。”