恒旭伙伴 | 恒旭已投企业高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资，全力冲刺IPO
2026-07-04
恒旭已投企业高云半导体完成数亿元Pre-IPO轮融资
本次 Pre-IPO 轮融资成功引入多家产业重磅资本，包括恒旭资本、仁发投资、梁溪科创产业二期母基金（博华产投管理），以及专业科技投资机构朗姿韩亚、景祥资本、中广创投等，充分印证市场各方看好国产 FPGA 赛道的发展机遇及高云半导体的商业价值。
此外，广开基金、广州工控资本、越秀产业基金、广州金控基金、知识城创投、国创集团（大湾区国创中心资产管理平台）、番禺产投等多家地方国资共同参与。
通过国资产业政策支持、产业链协同及资本赋能，公司资金储备和综合经营实力实现全方位升级，为长期稳健发展筑牢根基。
聚焦核心主业，实现公司高质量发展
自成立以来，高云半导体始终深耕 FPGA 芯片赛道，坚守自主可控、国产替代的发展初心，依托持续的研发投入实现技术和产品的迭代创新，构建了围绕 FPGA 芯片应用生态的核心技术体系，形成了涵盖消费级、工业级、车规级不同应用等级的芯片产品，有效解决国产 FPGA 在高性能集成、超低功耗、高接口兼容性及安全可靠性方面的行业瓶颈，技术地位稳居国内 FPGA 行业第一梯队。
高云半导体将持续加大自身产品的国产工艺适配及产业化、规模化发展，进一步巩固行业竞争优势。同时，公司亦加快研发先进制程节点的 FPGA 芯片，扩展在 AI 端侧、物理 AI、具身智能等前沿行业的影响力。
全速冲刺IPO，开启发展新征程
凭借持续的技术创新、稳健的经营发展和规范的企业治理，高云半导体已于 5 月 25 日获广东证监局 IPO 辅导备案受理，全面进入上市冲刺关键阶段。公司将以本次 Pre-IPO 轮融资为全新起点，深耕核心技术、打磨优质产品、完善产业布局，持续夯实公司的核心竞争力，以更优秀的表现迎接资本市场。
恒旭观点
恒旭资本表示：FPGA是半导体产业链中卡脖子最为严重的环节之一，国产化率不足20%，而中国市场正以年均超10%的速度增长，国产替代需求迫切。高云半导体是国内极少数拥有FPGA芯片、EDA软件、IP核全链条自主研发能力的企业，产品已覆盖从消费级到车规级的完整矩阵，2025年销售额增长超50%。投资高云半导体，是恒旭资本在半导体核心赛道的又一重要落子。我们高度认可公司在FPGA领域十余年的技术积累与产业化能力，看好其在车规级、AI端侧等新兴应用场景的拓展潜力。
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Address：5th Floor, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai
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