恒旭伙伴 | 创业板首家晶圆厂「粤芯半导体」敲钟，恒旭资本收获第25家上市企业
2026-10-13
2026年10月13日，恒旭资本联合上汽投控（上汽集团战略直投）投资的粤芯半导体技术股份有限公司（股票简称：粤芯半导体，股票代码：301660.SZ）正式在创业板挂牌上市。粤芯半导体本次IPO发行价12.01元/股，开盘价格45元/股，涨幅高达275%。作为大湾区首家登陆资本市场的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体的上市备受资本市场关注，这也是恒旭资本收获的第25家上市企业。
粤芯半导体是粤港澳大湾区首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，被誉为"广州第一芯"，填补了珠三角12英寸晶圆制造产能的空白。公司主营集成电路与功率器件两大晶圆代工业务，并在硅光及光电融合领域前瞻布局，已形成 MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho 等多个工艺技术平台，覆盖 180nm 至 55nm 制程节点，产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等领域。
在硅光技术方向，公司于2024年底成功推出12英寸90nm SiPho工艺技术平台，累计投片量已超过7000片；据Frost & Sullivan数据（截至2026年4月末），公司是中国大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的企业。其硅光产品涵盖400G、800G及1.6T高速可插拔硅光光模块应用，与国际领先水平相当，目前正开展NPO工艺制造技术开发，导入3.2T NPO产品。
客户方面，公司累计开发客户超 200 家，覆盖境内外上市公司近 40 家，包括全球第一大指纹识别芯片设计公司、全球第一大电子标签芯片设计公司、全球出货量第二大图像传感器芯片设计公司、全球前三大独立智能手机芯片设计公司中的两家、中国第一大 MCU 芯片设计公司等行业龙头；在国内重点聚焦的模拟芯片领域，前十大模拟芯片上市公司合作覆盖率达 80%。
粤芯半导体本次发行实际募集资金总额约61.57亿元（募投计划总额75亿元），拟投入12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）35亿元、特色工艺技术平台研发项目25亿元及补充流动资金15亿元。随着大湾区新能源汽车、工业控制与消费电子需求持续释放，粤芯作为区域内稀缺的晶圆制造平台，将进一步发挥产业链协同价值。
祝贺粤芯半导体成功登陆创业板！粤芯半导体成功登陆创业板，是恒旭资本“投早、投硬科技、做长期主义者”投资理念的又一次实践。2022年参与 B 轮融资以来，恒旭以产业视角深耕晶圆制造这一半导体自主可控核心环节，陪伴粤芯从产能爬坡走向量产交付。未来，恒旭资本将继续聚焦硬科技领域，与更多国产科创企业一道，穿越周期、成长为具有全球竞争力的产业力量。
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Address：5th Floor, Building N3, New Bund Square City, No. 2, Lane 131, Qiantan Avenue, Pudong New District, Shanghai
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