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恒旭伙伴 ｜ 恒旭资本参与观复芯种子轮融资

2026-10-23

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近日，南京观复芯软件有限公司正式完成种子轮融资。本轮融资由高瓴创投、力合算芯联合领投，恒旭资本、金雨茂物跟投。

以 AI 重塑芯片研发全流程

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芯片研发作为高投入、高风险、长周期的复杂系统工程，正迎来以垂类 AI 颠覆研发效能的关键拐点。观复芯是一家专注于芯片研发全链路智能体的垂类 AI 科技公司，致力于以智能体重塑芯片新质生产力，推动行业从传统“脑力密集型”向“算力密集型”跨越。 依托半导体领域知识库、自研 EDA 及第三方 EDA 底座，观复芯打造了覆盖芯片研发全流程的专业 IC 智能体矩阵。智能体能够辅助 IC 工程师完成项目解析、方案决策、故障定位、PPA 优化、自动迭代与流程管控，全方位提升芯片项目 PPA 竞争力与整体研发效率，并可实现基于客户外购 IP 实现由 AI 驱动的子系统交付。 目前，公司多款智能体产品已在网络通信、云端算力、GPU、安防监控等领域的龙头企业实现规模导入；同时与南京大学院士团队建立深度产学研合作，持续融合前沿微纳电子学与大模型智能体技术，为行业提供下一代 IC 研发基础设施。 公司创始人兼 CEO 徐子敬先生拥有 15 年以上芯片研发与大型项目管理经验，南京大学毕业，师从施毅院士。曾斩获华为多项最高级别个人及团队奖项，担任芯耀辉 SerDes 与 UCIe 产品线负责人，主导多款高速接口 IP 商业化落地；后在东方算芯担任 3D AI 大算力芯片项目经理，助力中国首款 3D AI 大算力芯片完成全流程研发并进入量产导入。

产品矩阵：覆盖芯片关键环节的 IC 智能体

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围绕芯片完整研发流程，观复芯已落地多款面向专业工程任务的 IC 智能体产品。产品深度嵌入芯片研发全链路，覆盖多领域芯片工程专业能力。智能体能够感知完整项目上下文，联动自研与第三方 EDA 工具，自主编排并执行多阶段工程任务；基于过程数据完成智能故障定位、方案决策与闭环迭代，大幅削减工程师机械性重复工作，聚焦高价值核心研发决策。针对成熟 IP 子系统场景，可基于客户外购 IP，实现智能体驱动的端到端交付。同时观复芯配套完整端侧部署方案，企业核心设计数据无需外流出域，在保障研发资产安全的基础上，帮助企业以适中成本，本地调用 AI 能力赋能芯片研发

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未来愿景：打通 Spec 到 GDS 的工业级全流程
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观复芯将立足现有产品矩阵，持续打造覆盖从 Spec 到 GDS 完整链路的工业级芯片研发智能体，让 AI 深度赋能芯片研发每一环，成为芯片研发强有力的智能体算力伙伴。 芯片行业正处在智能化变革的关键节点。本轮融资，既是资本市场对观复芯 IC 智能体技术路线的认可，更承载着产业对研发效能体系化升级的迫切期待。观复芯将依托现有产品矩阵，持续打造覆盖从 Spec 到 GDS 全链路的工业级芯片研发智能体，携手产业伙伴，共同探索 AI 与芯片研发深度融合的全新工程范式。

恒旭观点

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恒旭资本认为，芯片设计的复杂度与研发效率之间的矛盾，为 AI 深入产业应用提供了重要机会。能够理解工程需求、融入研发流程并交付可靠结果的智能体，有望成为芯片研发的重要生产力。观复芯聚焦这一方向，将芯片工程经验与 AI 能力相结合，从实际研发痛点切入，体现出清晰的产品思路和务实的落地路径。我们看好团队的专业积累，也期待公司持续推动芯片研发效率提升，为半导体产业创造长期价值。

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Jan. 29, 2024